如何看待credo发布40gbpspam3serdes模块?及serdes在idc

在高性能数据中心，铜网的使用逐渐下降。
十年前，40Gbps背板数据传输速度是主流，DAC支持10米距离连接设备；但到了2015年，随着100Gbps成为主流，DAC距离缩短至理论值5米，AOC成为光纤主流。
近两年，随着应用增长需求不断涌现，IDC的主流背板速度已发展至400Gbps（Melanox），且一般仅适用于AOC设备。
这是由材料中空气的物理特性决定的。
然而，光纤介质并不完美。
除了成本高、安装资金大、环境温度要求高之外，当温度超过70摄氏度时，吸收和耗散的损耗量就会变大，造成更大的损失。
信号衰减率与介质线老化有关。
因此，所有IDC光学仍然处于当时的状态。
如果你认为机柜有十千瓦，即使配备干冷、冷水背板、空调等设备的成本；不过，这是值得的。
AlphawaveIP以其领先产品而闻名，包括基于DSP的连接IP核，支持1Gbps至112Gbps的数据传输速率，并计划将传输速率提高至224Gbps。
此外，AlphawaveIP还提供用于100G芯片路由器的IP核，以及用于内联网络连接的IP核。
该公司的合作伙伴和客户包括台积电和三星两大晶圆制造商。
它是目前唯一一家能够提供112Gbps-224Gbps传输速度的纯高速IP连接提供商，也是唯一一家推出7nm/6nm/5nm的公司。
利用高速功能。
“支持100G+的RetimerIP核心”在这里主要用作电连接通道内的中继器，以均衡和增强信号并建立高速桥接，而不会在长路由和通道中造成损耗。
相比其他中继器Redriver，Retimer还增加了时钟存储（CDR）的操作；它们包含RetimerIP。
基于当前密集计算的趋势，Chip-to-Chip/日常chiplet将获得IP连接加IC设计红利。
目前最流行的解决方案仍然是铜线硅基电端口ViewPort（Alphawave可以实现224Gbps码流），而如果IP后端由台积电/三星持有，这将是下一代计算的OEM芯片和计算池。
我回到他的本质。
中型金属丝要制作出长度超过1米75G-100G、40cm这样的大流码是非常困难的。
衰减非常严重；有些类型的产品还可以用于存储或Rack-to-Rack之间的串行连接，它们被称为SmartNiC。
但在IDC中，大多数用于D2D/C2C的大规模连接实际上是在计算环境中连接的；对于一些基于DSP的产品，会有一个DSP可以重新配置寄存器，方便高速信号转码为PAM2（NRZ）、PAM4-PAM6-PAM8高速信号调制级别；大PAM4流代码。
我们这里所说的PAM4方案有电学和光电两种形式：基于通用硅基材料/CMOS技术，在低压环境下，同一时钟周期内，4个电位信号代表2个bit连接。
传输速率提高，在示波器上可以看到三个眼图；嗯，x8/x16通道是最难的部分。
如果在背板/规则之间使用长距离光电连接，其想法是将4个信号电位与更大的GaAs收发器结合起来，然后将光纤机械耦合到模块（组件）的第三部分。
用于完成PAM4的电气组件为PHY核心生成信号编码和解码以及第三眼图。
但PAM4技术的本质仍然是通过更高的调制阶数，仅利用信道，但并没有突破信道的容量限制。
这本质上是直接增加信道宽度以获得更高的传输速率。
此外，对于任何经车辆规则认证的IP连接；查看车辆中大宽度、中短程金属工具的PHY端口，这是开发高计算能力、自动驾驶系统和逻辑所必需的。
相当于适配上述协议PCIeGen5、1G-100GAir或大部件宽度16xChannelSerDes-in-PCB到外部连接PCB；然而，车内要使用铜缆，没有人会增加10-20厘米的光纤。
让我们转向Credo最新版本的PAM340GbpsSerDes(OstrichIP)。
消费类设备和极端场景下的性能；第二个也可以看作是单一的改进频率（同一CLK周期内的位数不够），但它结合了长度/环境温度的比值和功能/功率距离等其他指标，以及费用的便利性。
我相信他在系统层面的工作上投入了很多，包括即插即用、电缆内数据交换（50GPAM4Switcher和25GNRZServer之间的无缝连接广泛使用）、直至更高速度的全50G网络，并且也会使用。
采用NRZ调制PAM3/4调制技术，这是一种我认为很好的混合信号处理——随着新IDC和汽车应用的重复需求，超出了当前单通道最高价格25G的性能范围——32GNRZ，需要出色的传输转向更先进的调制方案采用PAM3信号调制系统实现40G高传输是高性能+低功耗+长距离+低成本的综合平衡。
除了SerDesIP接口类型和定制外，Credo还有DSP组件（利用DSP对多个PAM3/4电源进行编解码）；光电流程，即定制PHY模块的电气部分（IPPAM密钥已出售），当连接到光电部分满足需求时，将作为一套自适应光模块粘合交付给下一个合作伙伴；这里的光模块和胶水都是框架；和产品职位，她销售IP接口和硬件，她销售具有良好电子耦合的装置/设备。
从工程性质上来说，die-to-die高速PHY只能采用电线SerDes方案，而可以采用芯片间光电耦合（像TeraPHY那样，或者去Infiniband接口做机箱。
到GB/Rack-to-Rack的Mellanoxia），但现在IDC内部和特别是大型汽车芯片之间的连接限制仍然是D2D。
D2D商业模式主要是定制化，力求实现与标准、协议和存储/计算单元的兼容，以及针对库存（D/R）设计的具体生产规则。
就政策工具而言，这是一个由复杂联盟组成的生态系统；像Alphawave/AyarLabs/Broadcom/Marvell这样的厂商也有自己的套路。
我们发现，Credo在近几年宣布量产供货的同时，还成立了一个标准和认证联盟“HiWireConsortium”【致力于建立和开发活跃的AEC标准，旨在为大型IDC、电信和项目提供支持。
市场提供了多渠道、安全的即插即用AEC生态系统。
现在，全球共有25家公司加入该公司，其中包括OEM、ODM、整机制造商和测试包]——另一方面，这是为了带动更多的制造商另一方面，带有HiWireAEC标志。
一方面，这也是AOC器件的抵制和争夺更大的铜线市场。
ConnectivityIP信号传输市场。
我相信有从25G、50G到100GSerDes的全系列产品。
看来全球同类公司不超过5家，随着高性能SerDes越来越接近机器系统设计项目，未来的行业壁垒将是标准化和产业链公司。

热管背板空调的尺寸和重量如何？

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其次，重量轻，便于安装和携带，提高操作的舒适度。
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